金立新机曝光:圆润金属机身环形信号带不再

2020-10-02 04:26:30 来源:互联网 阅读:-
【摘要】安卓系统我国3月29日信息,金立在前不久公布了S8及其W9092款今年初的旗舰级定位手机商品,如今,金立的此外一款手机新品再度现身。此次的这个新产品选用金属材料外壳,1.5GHz八核处理器等配备。而外

安卓系统我国3月29日信息,金立在前不久公布了S8及其W9092款今年初的旗舰级定位手机商品,如今,金立的此外一款手机新品再度现身。此次的这个新产品选用金属材料外壳,1.5GHz八核处理器等配备。而外型层面,有网民点评这款商品有点儿“二郎神”的觉得。

金立新手机曝出:圆滑金属材料外壳 环状数据信号带已不金立新手机曝出:圆滑金属材料外壳 环状数据信号带已不

外型层面,金立这款新产品的设计方案与现如今烂大街的机器设备看上去沒有是多少区别,經典的安卓系统三键前板。手机上右边是音量键 锁屏键设计方案,左边装有SIM卡插槽,而此次的闪光点主要是手机上后盖板层面。因为金立的logo、指纹验证、监控摄像头控制模块都选用了环形设计方案,这款新产品的后盖板看上去就涨了三个“眼”,因此有网民评价说这个商品有点儿“二郎神”的味儿。

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配备层面,金立的这个新产品配置5.3英寸720P屏幕分辨率显示器,1.5GHz八核处理器(或为降帧版Helio P10),3GB RAM 32GB ROM(适用128GB拓展)运行内存组成,五百万清晰度前摄像头 1600万清晰度主监控摄像头,2900mAh充电电池。现阶段金立层面并未有这个商品的信息内容现身,对于发布时间也许也要再等一段时间。|全新最齐手机上高新科技数码资讯,尽在安卓论坛! 关心微信公众平台:安卓论坛(anzhuo-cn)、好机友(jiyou4g)。金立新手机曝出:圆滑金属材料外壳 环状数据信号带已不

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